探頭選配：根據不同材料特性需要，探頭可有多款選配。有高耐磨碳化鎢探針探頭，以測試硅類(lèi)半導體、金屬、導電塑料類(lèi)等硬質(zhì)材料的電阻率/方阻；也有球形鍍金銅合金探針探頭，可測柔性材料導電薄膜、金屬涂層或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上導電膜（ITO 膜）或納米涂層等半導體材料的電阻率/方阻。換上四端子測試夾具，還可對電阻器體電阻、金屬導體的低、中值電阻以及開(kāi)關(guān)類(lèi)接觸電阻進(jìn)行測量。配探頭， 也可測試電池極片等箔上涂層電阻率方阻。

儀器具有測量范圍寬、精度高、靈敏度高、穩定性好、智能化程度高、外形美觀(guān)、使用簡(jiǎn)便等特點(diǎn)。

儀器適用于半導體材料廠(chǎng)器件廠(chǎng)、科研單位、高等院校對導體、半導體、類(lèi)半導體材料的導電性能的測試。

BEST-300C 型材料電導率測試儀是運用四探針測量原理測試試導體、半導體材料電阻率/方阻的多用途綜合測量?jì)x器。該儀器設計符合單晶硅物理測試方法國家標準并參考美國 A.S.T.M 標準。

儀器成套組成：由主機、選配的四探針探頭和測試臺等三部分組成。

主機主要由數控恒流源，高分辨率 ADC、嵌入式單片機系統組成。自動(dòng)/手動(dòng)量程可選；電阻率、方阻、電阻測試類(lèi)別快捷切換：儀器所有參數設定、功能轉換全部采用數字化鍵盤(pán)輸入，簡(jiǎn)便可靠；具有零位、滿(mǎn)度自校功能；測試結果由數字表頭直接顯示。本測試儀采用可充電鋰電池供電，適合手持式變動(dòng)場(chǎng)合操作使用！

數字電壓表：

⑴量程： 20.00mV

⑵誤差：±0.2%FSB±2LSB

⑶*分辨力：1.0µV

顯示: 4 位數字顯示，小數點(diǎn)自動(dòng)顯示

數控恒流源

⑴電流輸出：直流電流 0.1µA～1.0A，系統自動(dòng)調整。

⑵誤差：±0.2%FSB±2LSB

四探針測試探頭：

有選配的型號確定，詳見(jiàn)《不同半導體材料電阻率/方阻測試的四探針探頭和測試臺選配方

法》

電源：

功 耗：< 15W，輸入:220V±10% 50Hz±2%

本儀器工作條件為： 溫 度： 0-40℃ 相對濕度： ≥60%

工作室內應無(wú)強電磁場(chǎng)干擾，不與高頻設備共用電源。

 外形尺寸：主機 245mm（長(cháng)）×220 mm（寬）×95mm（高）

BEST-300C 測試儀能夠測量半導體材料體電阻率ρ、方塊電阻（薄片電阻率）R 口

以及體電阻 R，測量時(shí)需調整相應的修正系數和選擇相應的功能。

本產(chǎn)品不但提供了電阻率ρ、方塊電阻 R 口以及體電阻 R 測試的基本修正系數設定， 還提供了產(chǎn)品厚度 G、外形和測試位置的修正系數 D 設定，極大的提高了測試精度。測試類(lèi)別的快捷選擇方式，方便了用戶(hù)同時(shí)測試多個(gè)參數，提高測試效率。

對于電阻器類(lèi)樣品，用四端子測試線(xiàn)按照圖 5-1 連接好樣品，對于半導體材料，測試前表面應進(jìn)行必要的處理。如圖 5-2，對于硅材料要進(jìn)行噴砂或清潔處理，對于薄膜類(lèi)的要保持表面清潔，必要的要進(jìn)行清潔。樣品放在平整的臺面上。將測試探頭的插頭與主機的輸入插座連接起來(lái)，連接好探頭和主機。將電源開(kāi)關(guān)置于開(kāi)啟位置，數字顯示亮。儀器預熱 15 分鐘以上，增加讀數穩定性。

在設定模式下（設定完畢，保存好數據后），選擇測量類(lèi)別（電阻率ρ、方塊電阻

（薄片電阻率）R 口或體電阻 R 中三選一，切換儀器到“測量”模式，窗口左側“測量” 模式燈亮。電阻測量,注意良好接觸，電壓測試端在內側；半導體參數測試，將探針與樣品良好接觸，注意壓力要適中；由數字顯示窗直接讀出測量值。

注意！測量狀態(tài)中，電流量程默認為自動(dòng)方式，也可調整為手動(dòng)方式，手動(dòng)方式下， 電流量程適合的，儀器會(huì )穩定顯示數據，電流量程不適合的會(huì )給出超量程或欠量程閃爍提示，對于超量程，說(shuō)明電流過(guò)大，要調到較小電流檔；對于欠量程，說(shuō)明電流過(guò)小， 要調到較大電流檔。